紫外激光打標機在PCB方面的應用

 紫外激光打標機是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線(xiàn)，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光打標機成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線(xiàn)，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。

 紫外激光打標機在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的最快方法。越來(lái)越多的樣品實(shí)驗室正在配備內部紫外激光系統。

 依賴(lài)于光學(xué)儀器檢定，紫外激光光束的大小可以達到10-20μm， 從而生產(chǎn)柔性電路跡線(xiàn)。紫外線(xiàn)在生產(chǎn)電路跡線(xiàn)方面的最大優(yōu)勢，電路跡線(xiàn)極其微小，需要在顯微鏡下才能看見(jiàn)。

 紫外激光打標機切割對于大型或小型生產(chǎn)來(lái)說(shuō)都是一個(gè)最佳的選擇，同時(shí)對于PCB的拆卸，尤其是需要應用于柔性或剛柔結合的電路板上時(shí)也是一個(gè)不錯的選擇。拆卸就是將單個(gè)電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會(huì )面臨很大的挑戰。

V槽切割和自動(dòng)電路板切割等機械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子專(zhuān)業(yè)制造服務(wù)（EMS）企業(yè)在拆卸柔性和剛柔結合的電路板時(shí)帶來(lái)麻煩。

紫外激光打標機切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過(guò)程中產(chǎn)生的機械應力的影響，同時(shí)比應用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時(shí)產(chǎn)生熱應力影響要少一些。

“切割緩沖墊”的減少能夠節省空間，這意味著(zhù)元件能夠放置在更靠近線(xiàn)路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線(xiàn)路，將效率提升到最高，從而達到柔性線(xiàn)路應用的最大極限。