【摘要】:
常見(jiàn)的LCP產(chǎn)品有電子元件連接器,天線(xiàn)材料,生產(chǎn)連接管和傳感器等,應用較為廣泛,隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái),LCP其作為天線(xiàn)材料,需求量更是大大提高。小編今天來(lái)介紹一款LCP材料切割設備——激光切割機。3C領(lǐng)域中,對LCP的切割要求較高
LCP是一種新型高分子材料,被稱(chēng)為“扼住5G的咽喉的關(guān)鍵材料”,被廣泛應用于3C電子領(lǐng)域。發(fā)展之初,常被應用于微波爐的耐高溫材料,隨著(zhù)科技的發(fā)展,應用領(lǐng)域的拓寬,LCP因其耐高溫、高強度機械性能、優(yōu)越的電性能和加工性能等特點(diǎn),逐漸走入人們的視野,逐漸被應用于5G的科學(xué)應用中。
常見(jiàn)的LCP產(chǎn)品有電子元件連接器,天線(xiàn)材料,生產(chǎn)連接管和傳感器等,應用較為廣泛,隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái),LCP其作為天線(xiàn)材料,需求量更是大大提高。小編今天來(lái)介紹一款LCP材料切割設備——激光切割機。3C領(lǐng)域中,對LCP的切割要求較高,傳統的切割方式已經(jīng)逐漸滿(mǎn)足不了日益發(fā)展的科技要求。為了最求技術(shù)的進(jìn)步,LCP激光切割機走入了人們的視野,取代了傳統切割方式。
1、非接觸式加工:激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸,沒(méi)有刀削力作用于切割件,避免對加工材料表面造成損傷。
2、加工精度高,熱影響?。好}沖激光可以做到瞬時(shí)功率極高、能量密度極高而平均功率很低,可瞬間完成加工且熱影響區域極小,確保高精密加工,小熱影響區域。
3、加工效率高,經(jīng)濟效益好:激光加工效率往往是機械加工效果的數倍且沒(méi)有耗材無(wú)污染。 半導體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝,具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。
推薦機型:皮秒激光切割機
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