【摘要】：
晶圓激光切割機采用非接觸式的切割方式，在晶圓表面無(wú)機械應力，切割精度高，切皮秒紫外光源熱影響區域小，保證了切割邊緣光滑平整，無(wú)毛刺，效果美觀(guān)，切誤差率極低，次品率低。激光切割清潔度較高，大大提高了切割良品率，被廣泛應用于集成電路晶圓
晶圓又稱(chēng)為硅晶片，是半導體行業(yè)中的常見(jiàn)材料，由于晶圓的各種不同應用場(chǎng)景，晶圓的尺寸大小需要進(jìn)行加工，晶圓的切割劃片成為一到重要的工序。小編今天和大家介紹一款設備,一款可用于晶圓精細化切割打孔劃片的設備—晶圓激光切割機。
晶圓激光切割機又稱(chēng)為紫外皮秒激光切割機，是一款超精細的微加工設備。半導體行業(yè)對于晶圓的切割要求較高，傳統的金剛石砂輪劃片切割已經(jīng)滿(mǎn)足不了日益精細化的工藝要求，激光切割工藝逐漸流行，成為現在晶圓硅片切割打孔劃片的主流工藝。
晶圓激光切割機采用非接觸式的切割方式，在晶圓表面無(wú)機械應力，切割精度高，切皮秒紫外光源熱影響區域小，保證了切割邊緣光滑平整，無(wú)毛刺，效果美觀(guān)，切誤差率極低，次品率低。激光切割清潔度較高，大大提高了切割良品率，被廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線(xiàn)切割以及TVS晶圓的劃線(xiàn)切割。
機型配置：
1.配置600*600mm的切割幅面，可進(jìn)行硅晶圓任意形狀切割劃片
2.配置大理石平臺，絲桿傳動(dòng)，切割精度大大提高
3.配置視覺(jué)識別系統，提高定位精度和切割精度
4.用專(zhuān)業(yè)的CAD / CAM自動(dòng)編程軟件，自動(dòng)嵌套軟件，最大限度節省原材料。
5. 帶自動(dòng)對焦高度跟隨器，保持焦距恒定
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